不銹鋼θ環(huán)填料即實驗室用西塔環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小型填料由60-100目用金屬絲網(wǎng)制成，填料的直徑與高度相等。用于精餾小試、中試設備，規(guī)格從Φ2×2―Φ10×10mm單層或雙層。具有傳質(zhì)效果好，板效率高，容易填充等特點，是小試，中試精餾設備的必選之品。用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的精餾和分離過程中。不銹鋼θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理量有關。不銹鋼θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而分離效率也更高。理論板數(shù)隨氣速的增大而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

　　不銹鋼θ環(huán)填料的材質(zhì)有：304和316L兩種，型號有：Φ2.0ｘ2.0，Φ3.0ｘ3.0，Φ4.0ｘ4.0，Φ5.0ｘ5.0，Φ6.0ｘ6.0，Φ8.0ｘ8.0，Φ10.0ｘ10.0。通常取塔直徑的1/8或1/10作為選擇θ環(huán)填料的一個粗略指標。

　　不銹鋼θ環(huán)填料相當于多少塊理論板或是等板高度是多少

　　常用的是規(guī)格為3×3mm，其每米理論板數(shù)在20塊左右，遠高于規(guī)整填料。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨填料尺寸和塔徑的增加而降低，對于小直徑塔的填料來說，這一點更為明顯，塔徑的增大使理論板數(shù)降低的幅度很大（在Dr/d>10時，HETP＝0.8～1.2Dr,而當Dr/d>70時，填料效率顯著降低）。